根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)18日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)顯示，2012年4月份日本印刷電路板分板機(jī)(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑0.7%至134.3萬平方公尺，為3個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑；PCB電路板分板機(jī)。產(chǎn)額也年減6.6%至463.69億日圓，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2012年1-4月日本PCB產(chǎn)量年增2.3%至571.2萬平方公尺、產(chǎn)額衰退3.9%至2,062.14億日圓
就種類來看，4月份日本硬板(Rigid PCB板分板機(jī))產(chǎn)量年增10.3%至95.3萬平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額年增2.9%至312.56億日圓，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量衰退8.9%至33.9萬平方公尺，結(jié)束連5個(gè)月上揚(yáng)態(tài)勢；產(chǎn)額年增2.7%至68.18億日圓，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長。模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量年減56.4%至5.1萬平方公尺，產(chǎn)額衰退34.3%至82.95億日圓。
累計(jì)2012年1-4月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長6.5%至396.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退2.1%至1,346.25億日圓；軟板產(chǎn)量成長10.5%至147.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長9.7%至283.42億日圓；模塊基板產(chǎn)量衰退48.0%至27.6萬平方公尺、產(chǎn)額衰退15.6%至432.47億日圓。
日本主要PCB切板機(jī)供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
