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PCB半自動離線激光分板機
PCB半自動離線激光分板機
詳情說明 / Details

參數

整機切割精度    0.03mm

加工產品尺寸    330*330mm/330*670mm

平臺移動速度    300mm/s

振鏡加工速度   ≤ 50000mm/s

最小加工線寬   0.002mm

平臺定位精度   0.003mm

平臺重復精度   0.003mm

環(huán)境溫度       20±2℃

環(huán)境濕度       ﹤60％

地面承重       1500kgf/m2

設備電源       220V/3KW

整機重量       1500kg

外形尺寸       1250*1300*1600mm

操作系統       Windows7

加工圖檔       Gerder或DXF

漲縮補償       采集MARK點自動補償




產品特點：

1高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。

2簡單易學性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.

3智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
4適合切割對象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優(yōu)點是完美切割品質的保證。