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全自動(dòng)激光分板機(jī)
全自動(dòng)激光分板機(jī)
詳情說明 / Details


機(jī)器特點(diǎn)：


1、分板無應(yīng)力、無粉塵   
   
2、平臺(tái)伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動(dòng)作

3、大理石平臺(tái)磁懸浮運(yùn)動(dòng)，速度快，精度準(zhǔn) 

4、雙工作臺(tái)交替使用，產(chǎn)能顯著提升

5、雙工作臺(tái)合并可同時(shí)進(jìn)出，適用于尺寸較大產(chǎn)品的切割

6、CCD視覺定位，自動(dòng)實(shí)時(shí)調(diào)焦，保證在焦點(diǎn)處切割

7、切割精度高，發(fā)黑炭化少

8、機(jī)器軟件操作學(xué)習(xí)簡單機(jī)型小巧，便于運(yùn)輸和安裝
 

機(jī)器規(guī)格：

整機(jī)切割精度：        0.02mm。            
    
加工產(chǎn)品尺寸：        330×330mm/330×670
 
平臺(tái)移動(dòng)速度：        300mm/s
                 
振鏡加工速度 ：       ≤50000mm/s

最小加工線寬 ：        0.0015mm
                
平臺(tái)定位精度：         0.002mm

平臺(tái)重復(fù)精度 ：        0.002mm   
              
環(huán)境溫度 ：              20±2℃

環(huán)境濕度：              ＜60%
                   
地面承重 ：              1500kgf/m2

設(shè)備電源 ：              AC220V/3kw    
          
整機(jī)重量 ：              1500kg

外形尺寸：               1250mm*1300mm*1600mm
    
操作系統(tǒng)  ：             Windows7

加工圖檔  ：             Gerber或DXF       
     
漲縮補(bǔ)償：               采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償

切割厚度：               0.1-3.0mm     
          
切割線寬：               0.015mm
 
應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。