據(jù)Research in China發(fā)布的《2011-2012年全球及中國IC載板行業(yè)研究報告》， 2012年全球IC載板市場規(guī)模預(yù)計大約為86.7億美元。隨著IC運行頻率和集成度的提高，傳統(tǒng)的引線封裝已經(jīng)無法使用，必須使用載板來封裝IC。IC載板依其封裝方式的主流產(chǎn)品包括BGA(球門陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)及FC(覆晶)三類基板，目前后兩者是主流。
IC載板廠家多是PCB廠家，不過IC載板的直接客戶是IC封裝廠家。IDM或晶圓代工廠家首先制造出IC裸晶（die），然后由封裝廠家完成IC封裝，IC封裝完成后出貨給IC設(shè)計公司或IDM廠家，最后出貨給電子產(chǎn)品制造廠家。一般來講，封裝廠家對載板供貨商的決定權(quán)最大。
IC載板的主要應(yīng)用市場是PC、手機、基站，PC是其最大市場。PC中的CPU、GPU和北橋IC都采用FC-BGA封裝，其封裝面積大，層數(shù)多，單價高。智能型手機中的CPU和GPU都采用FC-CSP封裝，部分Feature手機的CPU也采用FC-CSP封裝。除CPU和GPU外，手機中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS圖像傳感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封裝。雖然手機IC出貨量巨大，但其載板面積小，遠不如PC中的IC載板市場規(guī)模。
臺灣的封測產(chǎn)業(yè)居全球第一，市場占有率為56%，大陸只有3%。臺灣之所以有發(fā)達的封測產(chǎn)業(yè)，主要原因是臺灣有全球最大的晶圓代工廠。全球50納米以下的IC代工業(yè)務(wù)60%被臺積電占據(jù)，智慧手機中的所有IC幾乎都是由臺積電和聯(lián)電代工的。全球前4大封測企業(yè)，臺灣占據(jù)3家。全球IC載板封裝市場，臺灣企業(yè)市場占有率超過70%。
韓國廠家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量訂單，另一方面其母公司三星電子也有相當多的IC需要采用載板封裝，此外還有少量來自英特爾或AMD的訂單。SIMMTECH以內(nèi)存載板封裝為主，該公司也是內(nèi)存PCB板大廠。預(yù)計內(nèi)存將會大量采用載板封裝，尤其MCP內(nèi)存，2013年可能全部采用載板封裝。
臺灣廠家中NANYA以英特爾為主要客戶，景碩以QUALCOMM和BROADCOM為主要客戶，BT載板占90%。
